Ne suivez pas ce lien ou vous tomberez dans un trou noir et vous serez banni du site.
- Modèle
- GL702VM
- Processeur
- i7-6700HQ
- Disques
- SSD MX500
- Mémoire
- 16Go DDR4
- Ecran
- 17" / 24" ext full HD
- Système
- Linux Mint 22.1 | Windows 10 (diag )
Une opération de maintenance que nous conseillons d'effectuer tout les ans si votre portable est équipé d'une puce 3D.
C'est souvent en période estivale avec la montée des températures qu'émergent les pbs de surchauffe/ventilation.L'objet de ce tuto n'est pas d'expliquer comment démonter tel ou tel modèle mais simplement de vous aider à faire un état des lieux de votre système de refroidissement, et de préciser comment remplacer au mieux vos pâtes et pads thermiques.
Vous trouverez de nombreux guides vidéos, classés par modèle pour ouvrir votre portable en suivant ce lien :
Des températures CPU de plus de 60°C en idle (sans rien faire) doivent vous alerter et je ne saurais trop vous inciter à installer un moniteur de température sur votre système pour effectuer cette surveillance.
Ex. : Psensor sous linux Ubuntu (Unity) ( wpitchoune.net: News )
Ex. : HWMonitor ( HWMONITOR | Softwares | CPUID ) sous Windows
En cas de doute, n'hésitez pas à venir poster vos températures sur le forum (en idle et en charge)
Le modèle ayant servi de cobaye pour ce tuto est un M50vn. Comme avant toute intervention dans les entrailles de votre portable, vous veillerez à bien déconnecter toute source d'énergie (chargeur, batterie), à appuyer quelques secondes sur le bouton 'power', et à décharger votre corps sur une prise de terre, le mieux étant encore de porter un bracelet antistatique (ESD).
Malgré ces précautions, il peut arriver que des dysfonctionnements surviennent suite à un démontage. En général, il suffit de faire un reset électrique, voir un 'load setup default ' au niveau de setupBios ou encore un clearcmos, pour que les choses rentrent dans l'ordre.
Les explications fournies ici ne vous dispensent pas de prendre toutes les précautions nécessaires et l'auteur ou le forum ne saurait être tenu pour responsable en cas d'avarie consécutive.
Vous utiliserez de préférence des embouts de tournevis aimantés, ce qui facilite grandement les opérations et évite à vos doigts de traîner à proximité de composants sensibles (décharge électrostatique) , surtout si vous n'êtes pas équipé d'un bracelet ESD.
Démontage et état des lieux
Nous allons considérer que votre système de refroidissement est accessible suite à un démontage plus ou moins conséquent.
Sachez que le remplacement des pâtes thermiques annule la garantie constructeur sur votre machine. Un sticker jaune recouvre l'une des vis du système de refroidissement et vous alerte sur cette perte de garantie : « Warranty void if seal broken or removed » . Voilà vous êtes prévenus !
Exemple de sticker endommagé :
Sur la vue ci-dessous sont identifiés les principaux composants qui nous intéressent : CPU,GPU, chipset, caloducs,ventilateur et grille de transfert. Le principal général du refroidissement sur les machines récentes reste plus ou moins toujours le même. Les points chauds sont les processeurs (CPU,GPU) et dans une moindre mesure le chipset et les mémoires vidéo de la carte graphique. Cette chaleur est transmise aux caloducs en cuivre via de la pâte ou un pad thermique puis dissipée au niveau d'une grille de transfert ventilée.
Il est primordial que cette grille de transfert soit exempte de poussière pour que le refroidissement se fasse dans de bonnes conditions. Ci-dessous un cas extrême d'obstruction qui va empêcher le ventilateur de faire son boulot, l'obligeant de plus à tourner en permanence à sa vitesse maximale !
Si cette situation s'éternise, ce sont vos pâtes thermiques qui vont se détériorer...
Examen du système de refroidissement 'CPU/chipset'
On remarque immédiatement le pad thermique déchiré au niveau chipset...
...et la pâte thermique solidifiée et avec une répartition non homogène à la surface du die CPU.
Bref ici tout est à refaire...
Coté carte graphique : le constat est tout aussi accablant^^
La pâte thermique du GPU a séché.
Les pads thermiques des mémoires vidéo sont déchirés ou poussiéreux. Il va falloir envisager leur remplacement...
En prévision de la commande des pads, il va vous falloir évaluer leur épaisseur.
Les pads en sous face de la carte graphique ( le M50vn est équipé d'une carte MXM) ont une épaisseur de 0,5mm.
Les pads coté GPU font 1mm d'épaisseur.
Selon le modèle de votre portable, il vous appartiendra de réaliser vous même ces mesures qui sont propres à la configuration de votre machine.
Nettoyage/dégraissage
Pour cette opération, je vous recommande de vous munir de :
- un flacon d'alcool à 90° dénaturé
- des cotons tiges
- une carte plastique
- quelques feuilles d' « essuie-tout »
- une bombe à air sec ou une soufflette si vous avez un compresseur
Avant toute chose, il va falloir se débarrasser de la poussière au niveau des grilles de transfert (dans le cas du M50vn, il y en a deux). Un bon coup de soufflette (ou de bombe à air sec) fera l'affaire.
A l'aide d'une carte plastique type CB, je vous suggère de gratter le plus gros de la pâte thermique séchée, aussi bien sur le heatsink que sur le die processeur (CPU / GPU).
Il s'agit ici de faire disparaître tout résidu solide sans rayer les surfaces à nettoyer d'où l'usage de la carte plastique. Une lame de couteau ou tout autre objet métallique est à proscrire.
De la même façon, nous allons nous débarrasser de tous les pads sales ou abîmes.
Ceci étant fait, nous allons passer à la phase 2 du nettoyage : le dégraissage.
Certains fabricants de pâte thermique vendent leurs propres produits de nettoyage, d'autres recommandent de l'alcool isopropylique. Personnellement j'utilise de l'alcool dénaturé à 90° avec de bons résultats... après à vous de vous faire votre propre opinion.
Le dégraissage se fera au coton tige pour une facilité d'usage.
...et jusqu'à ce qu'il n'y ait plus aucune trace sur vos embouts de coton tige (il en faudra plusieurs).
Pour une efficacité optimale de votre pâte thermique, aucun résidu ne doit subsister, ni traces de doigt.
C'est simple, un die (la pastille de silicium d'un proc') doit avoir un aspect miroir !
Application de la pâte thermique / mise en place des pads
Concernant le choix de la pâte thermique ( il y a des guides sur la toile), je ne vais pas m’appesantir là dessus ni lancer un débat sur celle 'qui lave plus blanc que blanc'. Chacun se fera sa propre opinion. Il y a des pâtes plus performantes que d'autres certes, et aussi des plus ou moins faciles à appliquer ( et à nettoyer ).
Pour ma part je reste pour l'instant fidèle à l'As5 qui présente un excellent rapport qualité/prix/facilité d'usage. Ces pâtes thermiques se présentent le plus souvent sous forme de seringues.
Coté application, il y a plusieurs 'écoles' ( dépôt d'un 'grain de riz' au centre du die, ligne de pate, étalage,...) et cela pourrait donner lieu à des débats interminables...
S'agissant de processeurs de laptop (donc des versions 'mobiles' de leurs homologues 'desktop ' et sans heatspreader ), il n'y a en fait qu'une seule technique qui vaille, c'est le Surface Spread. Ce n'est pas moi qui le décrète mais le fabricant de la pâte thermique que j'utilise.^^
En deux mots, le 'Surface Spread' consiste à étaler la pâte à la surface du die en une couche aussi fine que possible. Mettre trop de pâte serait une erreur car cela aurait pour effet d'augmenter la résistance thermique du joint, il faut le savoir. De plus cette technique présente l'avantage de contrôler la quantité de pâte déposée et ainsi d'éviter les débordements excessifs au serrage.
Donc dépôt d'un grain de riz au centre du die ou du heatsink...
...puis étalage de la pâte avec une carte plastique plus étroite que la précédente et avec des arêtes bien saillantes et rectilignes. Je vous conseille d'avoir une carte (ou un morceau) rien que pour cette opération afin de ne pas détériorer ces arêtes, en particulier lors des opérations de grattage.
Concernant les pads mémoires, vous veillerez bien à n'enlever le film de protection qu'au dernier moment afin de ne pas laisser de traces de doigt acides ou grasses...
Lorsqu'il y a plusieurs pads à remplacer, il peut être plus économique d'acheter une 'plaque' à redécouper aux bonnes dimensions.
A l'heure où j'écris ces lignes, je n'ai pas de pads neufs sous la main donc je vais simplement vous montrer à quoi ressemble des pads thermiques dans un état acceptable ( pris sur un autre portable)
Ci-dessous un pad dédié au chipset et qu'il n'y a pas lieu de remplacer.
Idem pour les pads mémoire ci-dessous (propres et sans déchirure importante).
Voilà, quand tout est en place , il ne reste plus qu'à tout remonter en sens inverse, sans oublier de rebrancher le petit connecteur du ventilateur (si, si , ils y en a qui oublient !
), puis à lancer votre moniteur de température pour constater la différence.Certaines pâtes ( l'As5 en fait partie ) expriment tout leur potentiel au bout d'un certain nombre de cycles de chauffe, mais dès les premières minutes, les résultats devraient déjà être spectaculaires. Voir la doc. constructeur pour plus de détails.
Pour conclure ce modeste tuto, rappelons l'importance qu'il y a à maintenir vos composants à des températures raisonnables, leur durée de vie en dépend. De plus entretenir son système de refroidissement, c'est s'épargner des sessions en mode soufflerie
Pour préserver votre machine dans le temps, nous vous conseillons de réaliser cet entretien complet tous les deux ans.Voilà, c'est terminé. J'espère que ces explications vont permettre à certains de se lancer dans cette belle aventure qu'est la repaste
Dernière édition par un modérateur:
